Moderne optische Verfahren gepaart mit künstlicher Intelligenz (KI) eröffnen neue Möglichkeiten für die Halbleiterindustrie, um Prozesse besser zu steuern und die Qualität nachhaltig zu erhöhen. Unsere KI unterstützt dabei fehlerhafte Waver rechtzeitig zu identifizieren und aus dem Produktionsprozess zu schleusen. Die Prüfung von Transportträgern bzw. FOUPs auf Siliciumreste, Verschmutzungen oder Beschädigungen gewährleistet reibungslose Abläufe in der Produktion.
Mit der KI-basierten Oberflächeninspektion ist eine zuverlässige Inline-Kontrolle von komplexen Oberflächenstrukturen bei Halbleiterwafern in Echtzeit durchführbar. Oberflächendefekte, wie Verunreinigungen, Ätzrückstände, Risse und Brüche können über das KI Verfahren identifiziert, klassifiziert und lokalisiert und somit frühzeitig aus dem Produktionsprozess entnommen werden.
Unsere KI-basierten Lösungen ermöglichen neben der optischen Inspektion von Produkten auch die Prüfung von Produktionsträgern im laufenden Fertigungsprozess. Um eine reibungslose Halbleiterproduktion zu gewährleisten empfielt sich eine automatische Inspektion der FOUPs auf Siliciumrückstände, Beschädigungen, Splitter und Verschmutzungen. Diese optische FOUP Inspektion schließt Fehlerursachen in Folgeprozessen aus und garantiert somit einen effizienteren Gesamtprozess.